Dampfalterungsprüfkammer
Geeignet für elektronische Steckverbinder, Halbleiter-ICs, Transistoren, Dioden, Flüssigkristall-LCDs,
Chip-Widerstand Kapazität, Komponenten Industrie elektronische Komponenten Metallstift Löttest
Beschleunigter Lebensdauertest vor Alterung; Halbleiter, passive Komponenten, Oxidation von Teilstiften
Experiment. Mikrocomputer-Temperaturregler, LED-Digitalanzeige, PID+SSR-Regelung, Platin
Widerstandstemperatursensor (PT-100), Auflösung 0,1 °C, vollautomatische Sicherheitsschutzvorrichtung.
Technologieparameter
Innenkartongröße (B x H x T) mm | 500x400x200 |
Außenkartongröße (B x H x T) mm | 600x500x420 |
| Genauigkeit des Temperaturmessgeräts | ±0,5 |
| Dampftemperatur (℃) | Bis zu 97℃ |
Controller | PID-Mikrocomputer-Temperaturregelung, Heizmodus PID+SCR. |
Heizzeit | ca. 45 Minuten Regelgenauigkeit ±0,5℃ |
| Timer | 9999 Punkte. |
Stromspannung | 220 V, Leistung 2 kW. |
Besonderheit
I. Mehrdomänen-Korrosionsbeschleunigungs-Engine
Das dreiachsige Umweltsimulationssystem der Kammer geht über einfache Dampftests hinaus und bietet:
Elektrochemische Spannungskopplung: Kontrollierte Vorspannung (0–50 V DC) wird während der Dampfexposition an Testproben angelegt, um galvanische Korrosion zu replizieren
Profilierung ionischer Verunreinigungen: Programmierbare Injektion von Cl⁻/SO₄²⁻-Ionen (1–10.000 ppm) gemäß IPC-9701-Standard
Thermoschock-Integration: Temperaturwechsel von –65 °C auf +200 °C innerhalb von 15 Sekunden Haltezeit
Druckmodulation: zyklische Druckbeaufschlagung von 0,5–5,0 atm zur Validierung der Hermetizität
II. Analytik des Materialabbaus im Nanomaßstab
Echtzeit-Überwachungssysteme vor Ort:
1. Kelvin-Kraftmikroskopie (KPFM)
◦ Oberflächenpotentialkartierung mit 10 nm Auflösung während der Oxidation
2. Elektrochemische Quarz-Mikrowaage
◦ Empfindlichkeit der Massenänderungserkennung: ±0,3 ng/cm²
3. Raman-Thermografie
◦ Berührungslose Temperaturgradientenmessung (±0,5°C)
4. KI-basierte prädiktive Lebensdauermodellierung
◦ Neuronale Netzwerke, die 37 Degradationsparameter mit MTBF korrelieren
III Präzisions-Steuerungsarchitektur
Verbessert über das grundlegende PID+SSR hinaus:
• Adaptive Fuzzy-Logik-Steuerung: Selbstoptimierende Algorithmen gewährleisten eine Temperaturkonstanz von ±0,05 °C
• Mehrzonen-Wärmeregulierung: 12 unabhängige Steuerzonen mit Übersprechunterdrückung
• Platinum RTD-Redundanz: Dreifach-Sensor-Array mit ISO 17025-Rückverfolgbarkeit
• Prädiktives Taupunktmanagement: KI verhindert Kondensation auf Testproben
VI. Fehlerforensik-Suite
Möglichkeiten zur Analyse nach dem Test:
• 3D-Röntgentomographie: Rekonstruktion der Hohlraum-/Porenstruktur mit einer Auflösung von 0,5 µm
• Flugzeit-SIMS: Kartierung von Oberflächenkontaminationselementen im Sub-ppm-Bereich
• Elektronenrückstreubeugung (EBSD): Kristallographische Phasenänderungsanalyse
• Vier-Sonden-Widerstandsabbildung: Quantifizierung der Verbindungsdegradation
Details
Anwendung
